Căutaţi
Română
  • English
  • 正體中文
  • 简体中文
  • Deutsch
  • Español
  • Français
  • Magyar
  • 日本語
  • 한국어
  • Монгол хэл
  • Âu Lạc
  • български
  • Bahasa Melayu
  • فارسی
  • Português
  • Română
  • Bahasa Indonesia
  • ไทย
  • العربية
  • Čeština
  • ਪੰਜਾਬੀ
  • Русский
  • తెలుగు లిపి
  • हिन्दी
  • Polski
  • Italiano
  • Wikang Tagalog
  • Українська Мова
  • Alții
  • English
  • 正體中文
  • 简体中文
  • Deutsch
  • Español
  • Français
  • Magyar
  • 日本語
  • 한국어
  • Монгол хэл
  • Âu Lạc
  • български
  • Bahasa Melayu
  • فارسی
  • Português
  • Română
  • Bahasa Indonesia
  • ไทย
  • العربية
  • Čeština
  • ਪੰਜਾਬੀ
  • Русский
  • తెలుగు లిపి
  • हिन्दी
  • Polski
  • Italiano
  • Wikang Tagalog
  • Українська Мова
  • Alții
Titlul
Transcript
Urmează
 

Transcending the Limits of Microchip Fabrication:Extreme UV Lithography, Part 2 of 2

Detalii
Încărcaţi Docx
Citiţi mai multe
In the coming years, the application of microchips will continue to expand, the demand for chips will also continue to grow. However, the traditional 193 nm lithography has reached its limit and must be replaced with its 13.5 nm EUV counterpart. It is generally agreed that EUV lithography is the most difficult technology to perfect in the history of the semiconductor industry — so challenging that it is comparable to NASA’s Moon landing project.
Vizionaţi mai multe
Toate părțile  (2/2)
Share
Share la
Încorporează videoclipul
Începe la
Încărcaţi
Mobile
Mobile
iPhone
Android
Vizionaţi în browser mobil
GO
GO
Prompt
OK
Aplicaţia
Scanaţi codul QR sau alegeţi sistemul potrivit pentru încărcare pe telefon
iPhone
Android